SMYTEC - 차세대 반도체 소재·부품·장비 전문기업

Next-Gen TSV

TSV 수직 적층 기반 초고속·고집적 솔루션

실리콘 관통 전극(TSV) 기술을 적용하여 복수의 반도체 다이(Die)를 수직으로 적층하는 차세대 패키징입니다. 칩 간 신호 지연을 극단적으로 줄이고, HBM 및 AI 가속기가 요구하는 초고대역폭과 저전력 특성을 완성합니다.

✓ TSV(Through-Silicon Via) 미세 충전 소재 및 공정

✓ 초슬림 다이 적층 시 박리·워페이지(Warpage) 방지 기술

✓ HBM3e/HBM4 및 HPC용 초고밀도 인터커넥트 최적화

Fan-Out & RDL

FO-WLP / FI-WLP 초미세 재배선 기술

웨이퍼 단계에서 직접 패키징 및 테스트를 완료하는 첨단 기술입니다. 별도의 기판(Substrate)이 필요 없는 Fan-Out 기술을 통해 칩 두께와 면적을 비약적으로 줄이며, 초고밀도 I/O 재배선(RDL)을 지원합니다.

✓ Substrate-less 구조를 통한 패키지 폼팩터 30% 이상 축소

✓ Fine-pitch RDL(재배선층) 형성용 감광성 절연 소재

✓ 모바일 AP 및 RF 칩을 위한 우수한 고주파/방열 특성

FC-BGA / FC-CSP

범프(Bump) 직접 접속 기반 고속 인터커넥트

와이어 봉지 방식 대신 미세 범프(Micro Bump)를 사용하여 칩과 기판을 직접 플립 접합하는 검증된 고성능 솔루션입니다. 신호 전달 경로를 최단화하여 전기적 특성을 증대시키고 고열 발산에 유연하게 대응합니다.

✓ Micro Bump 및 C4 범핑 접합 최적화 플럭스/언더필

✓ 신호 인덕턴스 감소 및 전력 공급 안정성 대폭 개선

✓ 대면적 FC-BGA 리플로우(Reflow) 변형 제어 솔루션

초고속·고집적 반도체 패키징의
초격차 기술 표준을 세웁니다